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致力核心技术研发 全面提升企业实力——专访珠海镇东有限公司总经理赵其平

珠海镇东有限公司总经理 赵其平   珠海镇东有限公司成立于1999年1月12日,是一家国家高新技术企业。作为公司掌舵人的赵其平总经理带领团队深耕塞孔、研磨等细分领域,现已取得120余项专 ...查看更多

兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州

2月8日,广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动,现场49个项目签约,48个产业项目集中动工,12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多

Agfa:加成法工艺趋势

近日,我们采访了Agfa公司产品经理王明才(Kevin Wang),他介绍了目前喷墨打印材料在PCB和电子领域的开发应用,以及面临的挑战。   Tulip Gu:贵司2021年在电子行业 ...查看更多

2021年我国覆铜板投建投产项目盘点

1.前言 2021年是“十四五”开局之年,是充满挑战与机遇的一年,百年变局和全球疫情交织叠加,国际经济形势更趋严峻复杂,原材料价格飙升,但在我国新基础建设和5G应用的驱动下, ...查看更多

产业链推动PCB强劲需求,2022 CPCA上海展再创新高,CPCA深圳展即将启程

2022 CPCA上海展展位面积再创历史新高 2022年CPCA上海展会自招展以来,展商报名参展特别踊跃,热情高涨。根据已确定参展的500多家厂商的数据统计,展位总面积已经突破2021年上海展的 ...查看更多

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